深圳华芯邦是一家以模拟芯片、数模混合芯片、MEMS传感器为核心产品，集芯片设计、先进封测于一体的半导体集成电路企业，以Fab-Lite模式运作，电源管理IC等应用领域。苏州、台北设有芯片研发及工艺制程，江苏、山东和广西自建芯片框架、基板及晶圆级封装等先进智造中心

华芯邦成立于2008年，是一家专注于数模混合芯片设计、先进封测的集成电路/半导体企业，总部位于深圳，同时在台北设有芯片研发及工艺制程中心，在山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元。

基于集团 Fablite 模式（自营Fabless+OSAT和协同的Fab），以异构集成技术为驱动，坚持做高集成、长周期、高壁垒的产品：产品线涉及Power+（电源相关）、MEMS+（传感器）、Display+（显示相关）及其他商用/消费类的芯片或模组。基于芯片研发+先进封装的能力，将不同结构、不同功能的芯片通过多IP融合系统架构集成一体的Chiplet，使得芯片在功耗和成本上优势明显！在此基础上，将不同产品领域的各类模块化，实现PCBA的芯片化、模块化，给客户提供Turn-Key的芯片解决方案！

公司创办以来，先后获得国资机构的战略投资及行业头部供应商/客户的认可；未来，公司将继续夯实芯片研发和制造基础，矢志不渝地实践让世界爱上中华芯的公司使命。

核心产品聚焦：

电源管理芯片/充电IC、音频功放芯片、MEMS传感器（硅麦/声学硅麦克风）、智能雾化充电芯片等。

电源管理芯片/充电IC：面向TWS耳机/手机平板/智能硬件；

音频功放芯片：适配智能音箱/车载音响/蓝牙耳机；

MEMS传感器阵列：麦克风声学传感器（含数字/模拟硅麦），服务于智能家居/穿戴设备语音交互场景；硅麦传感器其防水防油特性在雾化器等严苛环境中表现突出。

雾化控制芯片：耐高压具备OVP保护功能与自适温控变化，应用于医疗雾化器领域。