深圳华芯邦是一家以模拟芯片、数模混合芯片、MEMS传感器为核心产品,集芯片设计、先进封测于一体的半导体集成电路企业,以Fab-Lite模式运作,电源管理IC等应用领域。苏州、台北设有芯片研发及工艺制程,江苏、山东和广西自建芯片框架、基板及晶圆级封装等先进智造中心
华芯邦成立于2008年,是一家专注于数模混合芯片设计、先进封测的集成电路/半导体企业,总部位于深圳,同时在台北设有芯片研发及工艺制程中心,在山东和广西自建芯片框架封装、基板封装、晶圆级封装等先进智造中心,集团总资产超10亿元。
基于集团 Fablite 模式(自营Fabless+OSAT和协同的Fab),以异构集成技术为驱动,坚持做高集成、长周期、高壁垒的产品:产品线涉及Power+(电源相关)、MEMS+(传感器)、Display+(显示相关)及其他商用/消费类的芯片或模组。基于芯片研发+先进封装的能力,将不同结构、不同功能的芯片通过多IP融合系统架构集成一体的Chiplet,使得芯片在功耗和成本上优势明显!在此基础上,将不同产品领域的各类模块化,实现PCBA的芯片化、模块化,给客户提供Turn-Key的芯片解决方案!
公司创办以来,先后获得国资机构的战略投资及行业头部供应商/客户的认可;未来,公司将继续夯实芯片研发和制造基础,矢志不渝地实践让世界爱上中华芯的公司使命。
核心产品聚焦:
电源管理芯片/充电IC、音频功放芯片、MEMS传感器(硅麦/声学硅麦克风)、智能雾化充电芯片等。
电源管理芯片/充电IC:面向TWS耳机/手机平板/智能硬件;
音频功放芯片:适配智能音箱/车载音响/蓝牙耳机;
MEMS传感器阵列:麦克风声学传感器(含数字/模拟硅麦),服务于智能家居/穿戴设备语音交互场景;硅麦传感器其防水防油特性在雾化器等严苛环境中表现突出。
雾化控制芯片:耐高压具备OVP保护功能与自适温控变化,应用于医疗雾化器领域。








